硅晶圆片
硅晶圆片
- 硅晶圆片是高纯度硅元素（Silicon）的晶圆片。从被称为晶棒的圆柱状单晶硅切割成薄片而成。
通常，芯片状大小的MPU，以及为了降低生产成本而必须进行大量生产的DRAM，闪存等，一般使用大口径晶圆片。硅晶圆片在集成电路（IC、LSI）的制造中最为广泛使用。
半导体电子设备用途的硅晶圆片使用镜面加工的研磨片，但如果详细区分其内容，按照结晶缺陷COP（Crystal Originated Particle）密度的不同，研磨片可以分为数个水准。此外，还有外延片，FZ晶圆片等。综合考虑其成本与特性，在电子设备制造中进行使用。
大部分的硅晶圆片都采用CZ法制造。 
E&M硅晶圆片
我公司以独自的技术进行全工程加工，为客户提供本公司品牌的各种晶圆片。
我公司的晶圆片现在被众多制造商，大学，科研机构所使用。
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