电介体分离晶圆片
电解体分离晶圆片
SOI 硅晶圆片 Trench+Refill加工
通过对SOI硅晶圆片的Trench加工和Poly silicon Refill加工,从而使介质分离晶圆片的生产成为可能。
- 有关详细规格等请参照下面链接。
- http://www.icemostech.com/tsoi-wafers.html
营业时间:上午9:00-下午6:00(周六日、节假日除外)
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通过对SOI硅晶圆片的Trench加工和Poly silicon Refill加工,从而使介质分离晶圆片的生产成为可能。