SOI晶圆片加工品
SOI晶圆片加工品
Cavity Patterned加工品
可进行Box层, Handle层等 Cavity加工。
- 【块硅 Cavity加工】
- [构造]
![块硅 Cavity加工](../img/contents/product_wafer_3_data8_cn.gif)
- 【Box层氧化膜Cavity加工】
- [构造]
![Box层氧化膜Cavity加工](../img/contents/product_wafer_3_data9_cn.gif)
Pattern加工SOI晶圆片
可进行各种Pattern加工。参见以下各例。
- 【Pattern加工1】
- [构造]
device层的trench加工
![デバイス層のトレンチ加工](../img/contents/product_wafer_3_data10_cn.gif)
- 【Pattern加工2】
- [构造]
device层和handle层的两面trench加工
![デバイス層とハンドル層の両面トレンチ加工](../img/contents/product_wafer_3_data11.gif)
- 【Pattern加工3】
- [构造]
两段trench加工
![2段トレンチ加工](../img/contents/product_wafer_3_data12.gif)